【投融快訊 4月24日】芯愛科技是一家高端封裝基板產品生產商，專註於Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封裝基板產品的研發和生產。公司核心產品有ETS基板(應用於手機AP、高階Memory、Edge AI和Tablet等需要輕薄、散熱和高腳數的封裝領域)、AiP基板(應用於5G 手機、車用电子產品等)、FCBGA基板(應用於CPU、GPU、FPGA、網絡ASIC、高性能遊戲機用MPU、車載設備ADAS芯片等)。近日完成超5億人民幣A輪融資。,衛寧科技是專業的醫療保險和商業健康險数字化風險控制解決方案與服務提供商。作為中國最具價值醫療保險科技服務公司之一，致力於通過現代化科技手段協助客戶在数字時代打造信息化、数字化、智能化的醫療保險、商業健康險風險控制新模式。近日完成3億元人民幣的C輪融資。,博魯斯潘是一家機床生產製造企業，從事高精度數控機床、光電測試技術和相關超精密機床主軸、超精密轉檯等關鍵單元的研發與製造，產品覆蓋軍品事業部、汽車輪轂加工機床事業部、汽車轉向器事業部三大領域。近日完成超過2.5億元的D輪融資。,,,【投融快訊 4月24日】芯愛科技是一家高端封裝基板產品生產商，專註於Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封裝基板產品的研發和生產。公司核心產品有ETS基板(應用於手機AP、高階Memory、Edge AI和Tablet等需要輕薄、散熱和高腳數的封裝領域)、AiP基板(應用於5G 手機、車用电子產品等)、FCBGA基板(應用於CPU、GPU、FPGA、網絡ASIC、高性能遊戲機用MPU、車載設備ADAS芯片等)。近日完成超5億人民幣A輪融資。,