杏鑫總代理_投融快訊 | 同光晶體完成數億元D輪融資;鍵嘉機器人完成數億元C輪融資;炬佑智能完成超億元B輪股權融資

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【投融快訊 5月20日】同光晶體是一家半導體材料碳化硅襯底研發生產商,主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發和生產,主要產品包括4英寸N型碳化硅單晶、6英寸導電型碳化硅單晶、高純半絕緣碳化硅襯底。於近期完成數億元D輪的融資。,鍵嘉機器人是一家硬組織手術機器人平台型企業,公司進展最快的產品髖關節置換手術機器人已完成臨床入組及隨訪。近日完成數億元人民幣C輪融資。,炬佑智能是一家智能傳感與人工智能系統產研發商,專註於開發和提供智能傳感與人工智能系統產品和方案。近日獲得超億元B輪股權融資。,