杏鑫代理開戶_消息稱三星擬明年砍單3000萬部手機 主要針對中低端機型

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11月14日消息,據台灣地區經濟日報消息,三星擬大幅調降明年智能手機出貨量13%,換算砍單約3000萬部,砍單機型主要是原本為銷售主力的A系列與M系列中低端機型,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。,據了解,三星是第一家傳出調降明年智能手機出貨目標的品牌廠,市調機構Canalys最新數據指出,三星為目前全球市佔率最高的手機品牌(約22%)。三星帶頭減產,對手機產業將具有指標性意義,意味着目前手機市場何時回溫仍無法預知。,據報道,三星內部規劃其明年智能手機生產目標將落在2.9億部,年減13%,其中,高端S系列旗艦機型產量維持與今年相當,業界認為其主要縮減中低端M系列與A系列訂單,換算高達3000萬部。,台廠當中,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等業者都是三星中低端智能手機供應鏈。其中,大立光供應鏡頭模組,聯發科供應主芯片,雙鴻則是提供散熱模組,晶技則是負責石英元件,其中,以聯發科和三星最緊密。,韓媒先前報道稱,三星今年推出的64款智能手機與平板中,約有14款採用聯發科芯片。市場估計聯發科芯片主要用於A系列與M系列,也就是目前銷售影響最大的機種,加上大陸手機品牌砍單傳言不斷,恐不利聯發科出貨。,台廠當中,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等業者都是三星中低端智能手機供應鏈。其中,大立光供應鏡頭模組,聯發科供應主芯片,雙鴻則是提供散熱模組,晶技則是負責石英元件,其中,以聯發科和三星最緊密。,11月14日消息,據台灣地區經濟日報消息,三星擬大幅調降明年智能手機出貨量13%,換算砍單約3000萬部,砍單機型主要是原本為銷售主力的A系列與M系列中低端機型,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。,