杏鑫平台主管_投融快訊 | 億智电子完成數億元B+融資;基本半導體完成數億元C+輪融資;捷盟智能完成近3億元戰略融資

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【投融快訊 9月23日-25日】億智科技是一家以領先的數模混合Soc芯片設計為核心技術,為工業控制,消費類电子,汽車电子,智能家居等領域提供先進的,完整解決方案的高新技術公司。近日完成B輪融資。,基本半導體是一家碳化硅功率器件製造商,核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等,產品具有低損耗、高頻率等優勢,可應用於電動汽車、軌道交通、光伏逆變器、航空航天等應用領域。近日基本完成C+輪融資。

,捷盟智能是一家一站式智能裝備解決方案提供商,主要進行鋰電池前段設備和鋰電池材料製造設備產品的開發、設計、生產和銷售。近日完成戰略輪融資。

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,【投融快訊 9月23日-25日】億智科技是一家以領先的數模混合Soc芯片設計為核心技術,為工業控制,消費類电子,汽車电子,智能家居等領域提供先進的,完整解決方案的高新技術公司。近日完成B輪融資。,