杏鑫總代理_台積電4nm工藝!曝蘋果自研5G基帶2023年量產

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2018年,蘋果因拒付高額專利費與高通“分道揚鑣”,自改用Intel基帶后,iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題,雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后,不過似乎並沒有完美解決信號差的問題。,今日,據日經亞洲消息,蘋果正在與台積電建立更緊密的合作關係,蘋果希望減少對高通的依賴,計劃從2023年起讓台積電生產iPhone 5G基帶。,據報道,知情人士稱,蘋果計劃採用台積電的4nm芯片生產技術,來生產蘋果設計的首款5G基帶芯片,同時,蘋果也正在開發自己的射頻和毫米波組件,作為基帶的補充。,值得注意的是,高通近日證實,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。,另外,今年5月,天風國際分析師郭明�Z在投資者報告中表示,蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片,符合日經的報道。,值得一提的是,蘋果其實早在收購Intel基帶業務后,就開啟了自研基帶的開發工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會遠超高通產品,所以研發周期較長,短期內無法應用。,值得注意的是,高通近日證實,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。,2018年,蘋果因拒付高額專利費與高通“分道揚鑣”,自改用Intel基帶后,iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題,雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后,不過似乎並沒有完美解決信號差的問題。,