杏鑫總代理_投融快訊 | 芯合半導體完成超億元A輪融資;海格銳特完成近億元A輪融資;億索智能完成數千萬元天使輪融資

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【投融快訊 2月16日】芯合半導體是一家半導體鍵合材料供應商,主要產品包括用於金線、銀線、銅線的全系列陶瓷劈刀,可向客戶提供高性價比的芯片封裝鍵合材料解決方案。近日完成超億元A輪融資。,海格銳特是一家複合集流體裝備研發和製造商,公司產品包括包裝膜用卷繞鍍膜機、電容器鍍膜機、磁控濺射設備、各型號箱式鍍膜機等真空應用類設備,行業涉及電真空器件行業、电子元件行業、電光源行業、有色金屬處理行業、包裝行業等。近期完成近億元規模的A輪融資。,億索智能是一家吸入式製劑及給葯器械生產研發商,專註搭建全品類吸入給葯平台,研發、生產吸入式藥劑相關的吸入給葯器、智能硬件等。目前公司共有三大產品方向:1、通用吸入零部件,如鋁罐、不銹鋼罐、給葯泵等;2、智能吸入聯接產品,如智能氣霧吸入器、智能幹粉吸入器等;3、先進給葯,如精密霧化給葯器、精密家用霧化吸入裝置、眼用霧化裝置等。近日完成數千萬元天使輪融資。,,,【投融快訊 2月16日】芯合半導體是一家半導體鍵合材料供應商,主要產品包括用於金線、銀線、銅線的全系列陶瓷劈刀,可向客戶提供高性價比的芯片封裝鍵合材料解決方案。近日完成超億元A輪融資。,